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崗位職責：

1、負責新產(chǎn)品導入、質(zhì)量控制、良率提高、生產(chǎn)成本降低等；

2、同設計、測試、生產(chǎn)部門(mén)合作，進(jìn)行芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)；

3、跟蹤芯片研發(fā)的全流程（IC設計，晶圓，封測，可靠性），確保芯片性能滿(mǎn)足客戶(hù)要求，提高可靠性，

降低成本，持續改進(jìn)產(chǎn)品和工藝流程表現；

4、跨部門(mén)推動(dòng)對失效產(chǎn)品、異常問(wèn)題和客戶(hù)抱怨進(jìn)行分析，找到根本原因，提供改進(jìn)辦法，推動(dòng)落實(shí)整改

措施，并且及時(shí)跟客戶(hù)溝通，維護良好的客戶(hù)關(guān)系；

5、負責產(chǎn)品的數據收集和分析工作。

崗位要求：

1、電子工程專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2、具有豐富的電子芯片半導體行業(yè)經(jīng)驗，了解生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能及結構；

3、精通芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全流程、質(zhì)量管控及改進(jìn)；

4、具有豐富的對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗經(jīng)驗；

5、具備基于6-sigma理論的數據分析的能力；

6、具有優(yōu)秀的跨部門(mén)及客戶(hù)溝通協(xié)調能力；

7、具備英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。

崗位職責：

1. 建立和完善公司質(zhì)量體系，負責公司質(zhì)量文件的建立、修訂；

2. 負責稽核供應商的生產(chǎn)流程，協(xié)助提升其產(chǎn)品良率，協(xié)助處理生產(chǎn)異常問(wèn)題，以保證產(chǎn)品質(zhì)量；

3. 負責芯片客戶(hù)端質(zhì)量投訴/退料的分析，與內部IC設計或測試部門(mén)、外包生產(chǎn)商一起協(xié)調處理客戶(hù)抱怨，主導分析，找出問(wèn)題根源，給出處理方案并完成報告；

4. 負責內部質(zhì)量問(wèn)題/研發(fā)部門(mén)的委外第三方實(shí)驗室失效分析跟進(jìn)；

5. 協(xié)調公司外部及內部的質(zhì)量審核。

任職條件：

1. 本科以上學(xué)歷，3年以上或者晶圓廠(chǎng)/封裝廠(chǎng)品質(zhì)相關(guān)工作經(jīng)驗；對芯片的生產(chǎn)，封裝，測試流程有所了解；

2. 熟悉品質(zhì)系統7大工具；

3. 了解ISO9001體系；受過(guò)質(zhì)量管理體系供方審核員或內審員、品質(zhì)改善工具培訓者優(yōu)先考慮；

4. 積極向上，工作認真，可以主動(dòng)完成品質(zhì)問(wèn)題的追溯和解決，具有團隊精神，可以跨部門(mén)合作，具有抗壓能力，可以在緊急的客訴問(wèn)題中快速解決問(wèn)題。

工作地點(diǎn)：西安、上海

碩士及以上學(xué)歷，有相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先

職責描述：

1. 負責模擬芯片(FT)測試程序開(kāi)發(fā)、調試與優(yōu)化工作；

2. 制定測試流程，擬寫(xiě)測試計劃(Test Plan)文檔，并同IC設計工程師、封裝工藝工程師協(xié)作，完成新產(chǎn)品封裝(FT)測試在外包封測廠(chǎng)(OSAT)的NPI導入工作；

3. 負責測試座(Socket)、載入板(Load Board)、測試套件(Change Kit)的方案設計、選型與訂制；

4. 分析測試數據，削減測試時(shí)間(TTR, Test-Time Reduction)，加快芯片成品的面市速度(TTM, Time-to-Market)，提高測試覆蓋率并改善測試良率；

任職要求：

1. 半導體/微電子/自動(dòng)化/電子信息/通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2. 熟悉至少一款芯片的ATE測試平臺，熟悉ACCOTEST 8200系列機臺相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；

3. 掌握基本的C/C++語(yǔ)言與VB語(yǔ)言編程能力，了解Perl / Python / R等腳本編程語(yǔ)言可加分；

4. 認真嚴謹，有責任心，具備良好的團隊溝通與學(xué)習能力；

職位描述：

1、完成版圖布局規劃，物理布局，布線(xiàn)和驗證，包括drc，lvs等;

2、依靠layout布局技術(shù)，以提高電路性能;

3、與設計工程師有效合作，完成布圖設計目標。

4、負責相關(guān)layout文檔的撰寫(xiě)。

任職要求：

1、微電子或電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷

2、1~3年模擬/數?；旌蟟c版圖設計的直接經(jīng)驗，熟悉相關(guān)的eda工具,如cadence virtuoso,calibre 等工具

3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工藝、層次及器件；能做whole chip 規劃；

4、擁有豐富的模擬電路理論知識；具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫(xiě)作能力

5、工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞，具有良好的學(xué)習能力、溝通能力和團隊合作精神

6、有CAD經(jīng)驗者優(yōu)先